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晶圆制造的工艺流程【金榜国际】
【金榜国际注册登录】从大的方面来说,晶片生产包括晶片生产和晶片生产两大步骤,它还可以细分
为以下主要工序(其中晶片生产只包括以下第一工序,其余所有科晶片生产,因此,将它们作为结晶
柱,晶棒茁壮-晶棒裁剪和检测--外径研磨--切片--圆边--表层研磨--转印--缺陷去除
--研磨--清除--检查-- 2 )、颈地:硅熔体的温度平稳后,〈1.0.0〉方向的种子
本文来源:
金榜国际-www.unyqa.com
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